Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)
Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)

Материнская плата GIGABYTE X299 AORUS MASTER (LGA2066)

Код товара: 21060249
Нет наличииНет в наличии

Официальная гарантия от производителя - 1 год
Материнская плата на базе чипсета Intel® X299 Express, 12-фазный VRM-модуль питания (цифровые компоненты International Rectifier), фирменная система охлаждения (массив наборных пластин в составе радиатора, тепловые трубки), модуль Intel® WiFi 6 802.11ax, ЦАП ESS SABRE HiFi 9218, контроллер AQUANTIA 5GbE LAN, функция Q-Flash Plus для быстрого обновления BIOS
  • Совместима с процессорами семейства Intel® Core™ X-серии
  • 8-DIMM разъемов для модулей ОЗУ DDR4 без ECC и буферизации
  • Совместима с технологией Intel® Optane™ Memory
  • 12-фазный VRM-модуль на базе цифровых компонентов IR, регуляторы напряжения Power Stage с запасом по току 70 A
  • Интегрированный модуль Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R и BT 5, фирменная антенна AORUS
  • Фирменная функция AMP-UP Audio и ЦАП ESS SABRE 9218 категории High-End (соотношение сигнал/шум 130 дБ), HD-аудиокодек Realtek ALC1220 и аудиоконденсаторы WIMA
  • Контроллеры AQUANTIA 5GbE BASE-T LAN и Intel® GbE LAN, утилита cFosSpeed
  • Три M.2 разъема для высокоскоростных NVMe PCIe 3.0 x4 SSD-накопителей, 3 фирменных радиатора Thermal Guard
  • Функция быстрой зарядки USB-устройств средствами TurboCharger
  • Функция RGB FUSION 2.0, предусмотрена возможность подключения многозональных аддресуемых светодиодных RGB линеек для организации всевозможных световых эффектов
  • Датчики температуры и технология Smart Fan 5, гибридные разъемы для подключения вентиляторов (функция Детектор шума и FAN STOP)
  • Разъем для подключения портов USB 3.2 Gen2 Type-C™ на передней панели
  • Функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости установливать в систему ЦП, модули ОЗУ и графическую плату
  • 4 полноразмерных PCIe разъема, предусмотрена возможность реализации конфигурации 4-Way для графических плат, занимающих две монтащных секции на кзадней стенке корпуса ПК
X299X AORUS MASTER
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами Intel® Core i7-7800X и последующими ЦП IntelIntel® Core X-серии / с процессорами Intel® Core i9 X-серии в исполнении Socket LGA2066
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    Процессоры Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe)
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 МГц
    Процессоры Intel® Core™ X-серии (44 линии / 28 линий PCIe)
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 МГц
    4-канальная архитектура памяти
    Поддерживаются DIMM-модули памяти без функции ECC и буферизации
    Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE9218
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Aquantia 5GbE LAN (5 Гбит/2,5 Гбит/1000 Мбит/100 Мбит); (LAN1)
    2. 1 контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит); (LAN2)
  • Модуль беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    Процессоры Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe)
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
      * Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    Процессоры Intel® Core™ X-серии (44 линии PCIe)
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8; (PCIEX8_1)
    3. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    Процессоры Intel® Core™ X-серии (28-линий PCIe)
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16
    2. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x8 (PCIEX16_2)
    3. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      * Чтобы получить максимальную производительность видеоподсистемы, графическую PCI Express плату следует установить в разъем PCIEX16_1
    (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2Q)
      * Если в системе установлен процессор Intel® Core X-серии (28 линий PCIe) полноценное функционирование устройств в разъемах M2M и M2Q невозможно.
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройств в разъемах M2M И M2Q совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, "Configuring Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)," for setup instructions.
    5. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Модули Intel® Optane™ Memory поддерживаются только процессорами Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe).
    Совместимость с функцией Intel® VROC
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейс USB
    Чипсет + Концентратор USB 2.0
    1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    Чипсет + 2 контроллера ASMedia® USB 3.2 Gen 2
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    PCIe-линии чипсета
    1. 8 порта USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 аудио разъем на передней панели
    14. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 3 разъема USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. Кнопка Power
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 2 переключателя BIOS
    25. Кнопка Clear CMOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 6 портов USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    10. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Детектор шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
      * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
      Фирменная утилита @BIOS™
      Фирменная функция Auto Green
      Фирменное ПО Cloud Station™
      Утилита EasyTune
      Функция Easy RAID
      Функция Fast Boot
      Функция Game Boost
      Управление электропитанием платформы Platform Power Management
      Фирменная функция RGB Fusion
      Функция Smart Backup
      Функция Smart Keyboard
      Smart Survey
      Сводная информация о системе
      Фирменная утилита USB Blocker
      Функция USB TurboCharger
    2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
    3. Фирменная утилита Q-Flash
    4. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269

Характеристики

  • Производитель
    GIGABYTE
  • Количество в упаковке
    1
  • Объем
    0.009
  • Вес в упаковке
    2.20

Представленное описание носит информационный характер. Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без предварительного уведомления продавца. Рекомендуем перед покупкой уточнить характеристики товара на сайте производителя.

Указанные цены не являются публичной офертой (ст.435 ГК РФ). Стоимость и наличие товара уточняйте у менеджера.

Серверная материнская плата Supermicro MBD-X11SCM-F-B
Серверная материнская плата Supermicro MBD-X11SCM-F-B
Материнская плата ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 (LGA1700)
Материнская плата ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 (LGA1700)