Разъем для процессора: LGA1700
Разъемов для установки процессора, шт: 1
Максимальная TDP центрального процессора, Вт: 150
Серия продукции: Pro
Поддерживаемые поколения процессоров:
12-поколение: Да
Позиционирование использования: Desktop
Производитель чипсета: Intel
Чипсет: Intel H670
Частота системной шины, МГц: 100
Тип оперативной памяти: DDR4
Форм-фактор модуля памяти: DIMM
Количество слотов памяти, шт: 4
Режим работы памяти: 2-канальный
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц: 5333
Минимальная частота памяти, МГц: 2133
Максимальный объем памяти, ГБ: 128
Поддержка ECC: В режиме non-ECC
Поддержка Intel Optane Memory: Да
Версия PCI Express: 4.0
PCI-Ex16: 2
PCI-Ex1: 1
Внимание: Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
Графический чипсет: Зависит от используемого процессора
Поддержка CrossFireX: 2-Way
Аудиочипсет: Realtek ALC897
Количество каналов аудио: 7.1
M.2:
Количество M.2 сокетов: 2
Тип сокета M.2: PCI-E x4 / SATA 6 Гб/с
Тип ключа: M
Макс. допустимый форм-фактор M.2: 2280
RAID-массивов M.2: 0, 1, 5
SATA / SAS:
SATA 6 Гб/с: 4
Поддержка RAID-массивов SATA: 0, 1, 5, 10
Разъемы внутренние:
USB 3.2 Gen1 внутр.: 5
USB 2.0 внутр.: 4
Задняя панель:
USB 3.2 Gen2: 2
USB 3.2 Gen1: 4
Количество разъемов Type A: 6
Сеть:
Сетевой контроллер: Intel I219V
RJ45: 1
Максимальная скорость передачи, Мб/с: 1000
Аудиоразъемы:
Линейный вход: 1
Микрофонный вход: 1
Линейный выход: 1
Видео выходы:
HDMI: 1
DisplayPort: 1
Основной разъем питания: 24pin
Разъем питания процессора: 8+4pin
Разъемов для вентиляторов 4 pin: 6
Форм-фактор: Micro ATX
Габариты:
Ширина, мм: 244
Глубина, мм: 244
Особенности: Слот M.2 E-key для беспроводного модуля (опция)
Вид поставки: RTL
Ссылка на описание: https://www.asrock.com/mb/Intel/H670M%20Pro%20RS/#Specification
Комплект поставки: Материнская плата, инструкция, заглушка панели I/O, комплект кабелей, крепежный комплект, диск с ПО