Характеристики

• Производитель
  ASRock
• Основные характеристики
  -
• Обратите внимание!
  -
• Производитель
  ASRock
• Модель
  B560M-HDV R3.0
• Назначение
  Настольный ПК
• Форм-фактор
  micro-ATX
• Чипсет
  Intel B560
• Поддержка процессоров и памяти
  -
• Разъем для процессора
  LGA 1200
• Количество разъемов шт
  1
• Частота системной шины МГц
  Зависит от CPU
• Типы поддерживаемых процессоров
  Поддерживает процессоры Intel Core 10-го и 11-го поколений
• Максимальный объем памяти ГБ
  Зависит от CPU
• Тип памяти
  DDR IV
• Максимальная частота МГц
  Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
• Количество слотов
  2
• Внутреннее подключение
  -
• Слоты PCI-Express x1
  1
• Слоты PCI-Express x16
  1
• Количество каналов SATA-III 600 MB/s
  4
• Внешнее подключение
  -
• Кол-во внешних разъемов USB 2.0
  4
• Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
  2
• Видеопорты:
  DVI, D-Sub, HDMI
• Порты ввода / вывода
  -
• PS/2
  2
• Мультимедиа
  -
• Интегрированное видео
  Есть
• Звуковой контроллер
  7.1
• Встроенные контроллеры
  -
• Интегрированный сетевой контроллер
  10/100/1000 Base-T
• Количество сетевых контроллеров
  1
• Дополнительно
  -
• Поддержка 64bit
  Есть
• BIOS
  128Мб AMI UEFI Legal BIOS с мультиязычным интерфейсом
• Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
  Есть
• Технология энергосбережения
  Есть
• Поддержка ОС
  Windows 10 64-bit / 11 64-bit
• Требования к блоку питания
  24 pin
• Габариты
  197х188 мм
• Поддержка ядер процессоров
  Comet Lake
• Общее кол-во внешних разъемов USB
  6
• Общее кол-во внутренних разъемов USB
  4
• Макс. кол-во подключаемых мониторов
  1
• Примечание к работе слотов
  PCI-E 4.0/3.0
• Максимальная скорость Wi-Fi
  -
• ПО в комплекте
  Да
• Дополнительная информация
  Твердотельные конденсаторы
• ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
  При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают.
• Тип оборудования
  Материнская плата
• Кол-во внешних разъемов USB 3.2
  2
• Кол-во внутренних разъемов USB 3.2
  2
• Управление
  -
• Максимальная рабочая температура °C
  +45 С
• Горячая линия производителя
  -
• Материнская плата B560M-HDV R3.0 от компании ASRock.