Характеристики

• Производитель
  ASRock
• Разъем для процессора
  LGA1700
• Разъемов для установки процессора
  1
• Максимальная TDP центрального процессора
  150
• Позиционирование использования
  Desktop
• Производитель чипсета
  Intel
• Чипсет
  Intel H670
• Частота системной шины
  100
• Тип оперативной памяти
  DDR4
• Форм-фактор модуля памяти
  DIMM
• Количество слотов памяти
  4
• Режим работы памяти
  2-канальный
• Максимальная частота памяти OC (overclocked)
  5333
• Минимальная частота памяти
  2133
• Максимальный объем памяти
  128
• Поддержка ECC
  В режиме non-ECC
• Графический чипсет
  Зависит от используемого процессора
• Версия PCI Express
  4.0
• PCI-Ex16
  2
• PCI-Ex1
  1
• Внимание
  Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
• Аудиочипсет
  Realtek ALC897
• Количество каналов аудио
  7.1
• USB 2.0 внутр.
  4
• Количество разъемов Type A
  6
• Сетевой контроллер
  Intel I219V
• RJ45
  1
• Максимальная скорость передачи
  1000
• Линейный вход
  1
• Микрофонный вход
  1
• Линейный выход
  1
• Основной разъем питания
  24pin
• Разъем питания процессора
  8+4pin
• Разъемов для вентиляторов 4 pin
  6
• Форм-фактор
  Micro ATX
• Ширина
  244
• Глубина
  244
• Вид поставки
  RTL
• Ссылка на описание
  https://www.asrock.com/mb/Intel/H670M%20Pro%20RS/#Specification
• Комплект поставки
  Материнская плата, инструкция, заглушка панели I/O, комплект кабелей, крепежный комплект, диск с ПО
• Поддержка RAID-массивов SATA
  0, 1, 5, 10
• SATA 6 Гб/с
  4
• Серия продукции
  Pro
• HDMI
  1
• DisplayPort
  1
• Количество M.2 сокетов
  2
• Тип сокета M.2
  PCI-E x4 / SATA 6 Гб/с
• Тип ключа
  M
• Макс. допустимый форм-фактор M.2
  2280
• Особенности
  Слот M.2 E-key для беспроводного модуля (опция)
• USB 3.2 Gen1
  4
• Поддержка CrossFireX
  2-Way
• Поддержка Intel Optane Memory
  Да
• RAID-массивов M.2
  0, 1, 5
• USB 3.2 Gen1 внутр.
  5
• USB 3.2 Gen2
  2
• 12-поколение
  Да