Характеристики

• Производитель
  ASRock
• Разъем для процессора
  LGA1700
• Разъемов для установки процессора
  1
• Максимальная TDP центрального процессора
  150
• Позиционирование использования
  Desktop
• Производитель чипсета
  Intel
• Чипсет
  Intel H670
• Частота системной шины
  100
• Тип оперативной памяти
  DDR4
• Форм-фактор модуля памяти
  DIMM
• Количество слотов памяти
  2
• Режим работы памяти
  2-канальный
• Максимальная частота памяти OC (overclocked)
  5000
• Минимальная частота памяти
  2133
• Максимальный объем памяти
  64
• Поддержка ECC
  Нет
• Графический чипсет
  Зависит от используемого процессора
• Версия PCI Express
  5.0
• PCI-Ex16
  1
• Внимание
  Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
• Аудиочипсет
  Realtek ALC897
• Количество каналов аудио
  7.1
• USB 2.0 внутр.
  2
• USB 2.0
  4
• Количество разъемов Type A
  6
• Сетевой контроллер
  Realtek RTL8125BG + Intel 219V
• RJ45
  2
• Максимальная скорость передачи
  2500
• Линейный вход
  1
• Микрофонный вход
  1
• Линейный выход
  1
• Основной разъем питания
  24pin
• Разъем питания процессора
  8pin
• Разъемов для вентиляторов 4 pin
  3
• BIOS
  128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
• Форм-фактор
  Mini-ITX
• Ширина
  170
• Глубина
  170
• Вид поставки
  RTL
• Ссылка на описание
  https://www.asrock.com/MB/Intel/H670M-ITXax/index.ru.asp#Specification
• Комплект поставки
  Материнская плата, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, диск с ПО, антенны
• Поддержка RAID-массивов SATA
  0, 1, 5, 10
• SATA 6 Гб/с
  4
• HDMI
  1
• DisplayPort
  1
• Количество M.2 сокетов
  2
• Количество разъемов Type C
  1
• Разъем Wi-Fi антенны
  2
• Bluetooth
  5.0
• IEEE 802.11a
  Да
• IEEE 802.11b
  Да
• IEEE 802.11g
  Да
• IEEE 802.11n
  Да
• IEEE 802.11ac
  Да
• RAID-массивов M.2
  0, 1
• USB 3.2 Gen1 внутр.
  3
• USB 3.2 Gen2
  3
• IEEE 802.11ax
  Да
• 12-поколение
  Да