Характеристики

  • Производитель
    ASUS
  • Основные характеристики
    -
  • Производитель
    ASUS
  • Модель
    H170-PLUS D3
  • Назначение
    Настольный ПК
  • Форм-фактор
    ATX
  • Чипсет
    Intel H170
  • Поддержка процессоров и памяти
    -
  • Разъем для процессора
    LGA 1151
  • Количество разъемов шт
    1
  • Типы поддерживаемых процессоров
    Intel серии Core i3-6xxx, Core i5-6xxx, Core i7-6xxx, Pentium G4xxx
  • Максимальный объем памяти ГБ
    Зависит от CPU
  • Тип памяти
    DDR III
  • Максимальная частота МГц
    Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
  • Количество слотов
    4
  • ECC
    Нет
  • Registered
    Нет
  • Unbuffered
    Нет
  • Внутреннее подключение
    -
  • Слоты PCI
    2
  • Слоты PCI-Express x1
    2
  • Слоты PCI-Express x16
    2
  • Слот AGP
    Нет
  • Количество каналов SATA-III 600 MB/s
    4
  • Разъем для FDD
    Нет
  • Внешнее подключение
    -
  • Кол-во внешних разъемов USB 2.0
    2
  • Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
    4
  • Кол-во внешних разъемов USB 3.0
    4
  • Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
    4
  • Видеопорты:
    DVI, D-Sub, HDMI
  • Порты ввода / вывода
    -
  • PS/2
    2
  • Мультимедиа
    -
  • Интегрированное видео
    Нет
  • Звуковой контроллер
    7.1
  • Встроенные контроллеры
    -
  • Интегрированный сетевой контроллер
    10/100/1000 Base-T
  • Количество сетевых контроллеров
    1
  • Интегрированный RAID контроллер
    SATA
  • Поддержка 64bit
    Есть
  • Поддержка Hyper Threading
    Нет
  • Поддержка SLI
    Нет
  • Поддержка CrossFire
    Нет
  • BIOS
    EFI AMI BIOS,128 Мбит
  • Поддержка ОС
    Windows 10, Windows 8, Windows 7
  • Требования к блоку питания
    Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания. совместимые БП
  • Пульт ДУ
    Нет
  • Габариты
    ATX 305 x 218 мм
  • Горячая линия производителя
    495 231-19-99 - в Москве; 8-800-100-27-87 - бесплатный звонок из любого региона России. Пн - суб: с 10.00 до 18.00
  • Частота системной шины МГц
    Зависит от CPU
  • Поддерживаемые уровни RAID
    Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов 0, 1, 5, 10 из SATA устройств
  • Технология энергосбережения
    Energy Processing Unit EPU
  • Поддержка ядер процессоров
    Skylake-S
  • Количество разъемов M.2
    1

Представленное описание носит информационный характер. Производитель оставляет за собой право изменять характеристики товара, его внешний вид и комплектность без предварительного уведомления продавца. Рекомендуем перед покупкой уточнить характеристики товара на сайте производителя.

Указанные цены не являются публичной офертой (ст.435 ГК РФ). Стоимость и наличие товара уточняйте у менеджера.

A780S-MA3 AFOX motherboard intel AMD® RS780 + AMD SB710/SB700, AMD Socket AM3 and AM3+
A780S-MA3 AFOX motherboard intel AMD® RS780 + AMD SB710/SB700, AMD Socket AM3 and AM3+
Материнская плата Esonic H55KEL WITH i5 (650) (LGA1156)
Материнская плата Esonic H55KEL WITH i5 (650) (LGA1156)
AFHM65-ETH8EX  Intel HM65+ Intel Celeron,1XDDR3-1600MHZ,8XPCI-EX16,1XSATA2,1XMSATA2,100LAN MATX, RETAIL PACK, RTL {10} (783903)
AFHM65-ETH8EX Intel HM65+ Intel Celeron,1XDDR3-1600MHZ,8XPCI-EX16,1XSATA2,1XMSATA2,100LAN MATX, RETAIL PACK, RTL {10} (783903)
Материнская плата ESONIC H61DA1 (LGA1155)
Материнская плата ESONIC H61DA1 (LGA1155)