Характеристики

• Производитель
  ASUS
• Разъем для процессора
  AM5
• Разъемов для установки процессора
  1
• Максимальная TDP центрального процессора
  170
• Позиционирование использования
  Desktop
• Производитель чипсета
  AMD
• Чипсет
  AMD X670
• Частота системной шины
  100
• Тип оперативной памяти
  DDR5
• Форм-фактор модуля памяти
  DIMM
• Количество слотов памяти
  4
• Режим работы памяти
  2-канальный
• Максимальная частота памяти OC (overclocked)
  6400
• Минимальная частота памяти
  4800
• Максимальный объем памяти
  128
• Поддержка ECC
  Да
• Графический чипсет
  Зависит от используемого процессора
• Версия PCI Express
  4.0
• PCI-Ex16
  3
• PCI-Ex1
  1
• Внимание
  Характеристики слотов PCI-E (количество линий) следует уточнять на сайте производителя
• Аудиочипсет
  Realtek
• Количество каналов аудио
  7.1
• USB 2.0 внутр.
  4
• USB 2.0
  2
• Количество разъемов Type A
  9
• PS/2
  1
• Сетевой контроллер
  Realtek
• RJ45
  1
• Максимальная скорость передачи
  2500
• Линейный вход
  1
• Микрофонный вход
  1
• Линейный выход
  1
• Основной разъем питания
  24pin
• Разъем питания процессора
  8+4pin
• Разъемов для вентиляторов 4 pin
  6
• BIOS
  256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
• Форм-фактор
  ATX
• Ширина
  305
• Глубина
  244
• Вид поставки
  RTL
• Ссылка на описание
  https://www.asus.com/motherboards-components/motherboards/csm/prime-x670-p-csm/techspec/
• Комплект поставки
  Материнская плата, инструкция, диск с ПО (опция), комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O
• Поддержка RAID-массивов SATA
  0, 1, 10
• Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
  1
• SATA 6 Гб/с
  6
• Серия продукции
  Prime
• HDMI
  1
• DisplayPort
  1
• Поддержка Registered ECC
  Нет
• Количество M.2 сокетов
  3
• Тип сокета M.2
  PCI-E x4
• Тип ключа
  M
• Макс. допустимый форм-фактор M.2
  22110
• Особенности
  Слот M.2 2230 Key-E для опционального модуля Wi-Fi
• Количество разъемов Type C
  1
• USB 3.2 Gen1
  4
• RAID-массивов M.2
  0, 1, 10
• USB 3.2 Gen1 внутр.
  5
• USB 3.2 Gen2
  4