Характеристики

• Производитель
  ASUS
• Основные характеристики
  -
• Производитель
  ASUS
• Модель
  TUF GAMING B560M-PLUS WIFI
• Назначение
  Настольный ПК
• Форм-фактор
  mATX uATX
• Чипсет
  Intel B560
• Поддержка процессоров и памяти
  -
• Разъем для процессора
  LGA 1200
• Количество разъемов шт
  1
• Типы поддерживаемых процессоров
  Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors
• Максимальный объем памяти ГБ
  Зависит от CPU
• Тип памяти
  DDR IV
• Максимальная частота МГц
  Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
• Количество слотов
  4
• ECC
  Нет
• Registered
  Нет
• Unbuffered
  Нет
• Внутреннее подключение
  -
• Слоты PCI-Express x1
  1
• Слоты PCI-Express x16
  2
• Слот AGP
  Нет
• Количество каналов SATA-III 600 MB/s
  6
• Разъем для FDD
  Нет
• Внешнее подключение
  -
• Кол-во внешних разъемов USB 2.0
  4
• Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
  2
• Видеопорты:
  HDMI, DisplayPort
• Порты ввода / вывода
  -
• Мультимедиа
  -
• Интегрированное видео
  Нет
• Звуковой контроллер
  7.1
• Встроенные контроллеры
  -
• Интегрированный сетевой контроллер
  100/1000/2500 Base-T
• Количество сетевых контроллеров
  1
• Интегрированный RAID контроллер
  SATA
• Поддержка 64bit
  Есть
• Поддержка Hyper Threading
  Есть
• Поддержка SLI
  Нет
• Поддержка CrossFire
  Нет
• BIOS
  128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
• Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
  Есть
• Поддержка ОС
  Windows
• Требования к блоку питания
  24-pin
• Пульт ДУ
  Нет
• Габариты
  244 х 244 мм
• Частота системной шины МГц
  Зависит от CPU
• Поддерживаемые уровни RAID
  0, 10, 5, 1
• Технология энергосбережения
  Есть
• Intel Smart Response
  Есть
• Макс. кол-во подключаемых мониторов
  2
• Количество разъемов M.2
  2
• Общее кол-во внешних разъемов USB
  9
• Общее кол-во внутренних разъемов USB
  4
• Дополнительно
  -
• Поддержка DLNA
  Нет
• Примечание к работе слотов
  1 x PCIe 3.0 x16 slot supports x4 mode ,1 x PCIe 3.0 x1 slots
• Поддержка технологии Intel Wireless Display WiDi
  Есть
• Беспроводные технологии
  Wi-Fi
• Максимальная рабочая температура °C
  +5 до+40 С
• ПО в комплекте
  Есть
• Кол-во внешних разъемов USB 3.2
  4
• Кол-во внутренних разъемов USB 3.2
  1
• Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
  1
• Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
  1
• Подсветка
  Есть
• Поддержка синхронизации RGB подсветки
  Нет
• Коннекторы RGB на плате
  Есть
• Поддержка NVMe Boot
  Нет
• Тип оборудования
  Материнская плата
• 2-х канальный